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TriAltusbioscience 2.5比1.png

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艾美捷科技代理Trialtusbioscience品牌全系列产品


TriAltus Bioscience是一个致力于为推动人类健康前沿的科学家服务的品牌。当今的创新者在推进基因疗法、工程诊断、早期疾病检测以及药物发现等领域,都需要高纯度、高性能且随时可以扩展的酶,TriAltus正是为此而存在。TriAltus的核心是其专有的CLiM™(CL7/Im7)纯化平台,是一种基于亲和标签的突破性系统,能在单个色谱步骤中提供具有卓越纯度、活性和一致性的酶,重新定义了重组蛋白纯化的可能性。 使用CLiM™生产的每种酶都以严格的质量控制、批次间一致性和详细的分析证书(COA)为后盾,旨在满足监管机构要求的质量和文档标准,支持从发现到扩大规模的更平稳过渡。TriAltus Bioscience公司的产品包括:基因组酶、蛋白酶和其他酶。


TriAltusBioscience页面.png


Trialtusbioscience产品线

● 基因组酶:TriAltus的重组基因组酶不含标签,并使用专有的CLiM™亲和标签系统进行纯化,提供目录酶的定制缩放和配方,以满足特定研究需求,无论需要更高的浓度、独特的缓冲条件还是批量生产,都可以根据具体规格定制酶。


货号品名规格产品描述
40-1212AapCas12b Protein20 μgexpressed in E. coli and features two C-terminal nuclear localization signals,enables the inactive nuclease to be guided to the specific double stranded DNA site.
40-1220AapCas12b Protein100 μg
40-1225AapCas12b Protein500 μg
40-1320CRISPR-Cas9 Protein100 μgused for genome editing with CRISPR technology. Recombinant Streptococcus pyogenes Cas9 ,expressed in Escherichia coli and features two nuclear localization signals
40-1325CRISPR-Cas9 Protein500 μg
40-2414Phi29 DNA Polymerase3,000 Unitsa highly processive, isothermal enzyme from Bacillus subtilis phage phi29 ,with a robust 3'→5' proofreading exonuclease function.
40-2420Phi29 DNA Polymerase10,000 Units
40-2125TAT-CRE Recombinase500 μgused for site-specific DNA recombination in mammalian cells,a fusion protein combining a nuclear localization sequence, HIV-TAT cell permeabilization peptide, and Cre recombinase.
40-2130TAT-CRE Recombinase1 mg
40-2135TAT-CRE Recombinase5 mg


● 蛋白酶和其他酶:例如为冷冻电镜生成蛋白质的实验室提供SUMO蛋白酶,去除相关标签后蛋白质可进行分析,反应高效、稳健,无需优化,客户对酶的性能和优质客户服务感到满意。


货号品名规格产品描述
30-2130PreScission Protease1 mgrecognizes and cleaves the sequence LEVLFQ/GP  to release the target protein from the Im7-bound CL7 tag
30-2135PreScission Protease5 mg
30-2140PreScission Protease10 mg
30-2146PreScission Protease50 mg
30-2150PreScission Protease100 mg
30-1130SUMO Protease1 mgreleases target proteins from TriAltus’s Im7 resin,recognizes SUMO tertiary structure – not a specific amino acid sequence – to cleave and release the target protein from the Im7-bound CL7 tag.
30-1135SUMO Protease5 mg
30-1140SUMO Protease10 mg
30-1146SUMO Protease50 mg
30-1150SUMO Protease100 mg



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艾美捷科技代理ALZET品牌渗透泵产品。

GroPep专注于生产用于细胞培养、蛋白质研究和药物开发领域的高质量生物活性肽、重组蛋白和相关试剂。GroPep公司的产品广泛应用于细胞生物学、干细胞研究、癌症研究和再生医学等领域。GroPep公司的主要产品类别是:


1. 生物活性肽

IGF-1(胰岛素样生长因子-1):促进细胞生长、分化和存活,广泛应用于细胞培养和组织工程。

IGF-2(胰岛素样生长因子-2):支持细胞增殖和组织修复。

Long™R3 IGF-1:IGF-1 的类似物,具有更长的半衰期和更高的生物活性。

Des(1-3)IGF-1:截短形式的 IGF-1,具有增强的生物活性。


2. 重组蛋白

重组人 IGF-1:高纯度重组蛋白,用于细胞培养和生物医学研究。

重组人 IGF-2:支持细胞生长和组织再生。

重组人 FGF(成纤维细胞生长因子):用于干细胞研究和组织工程。


3. 细胞培养添加剂

GROVT™ 细胞培养基添加剂:用于优化无血清细胞培养基,支持细胞生长和增殖。

Recombination™ 细胞培养因子:包括 IGF 和 FGF 等,用于干细胞和原代细胞培养。


4. 抗体和检测试剂

抗 IGF-1 抗体:用于 ELISA、Western Blot 和免疫组化实验。

抗 IGF-2 抗体:高特异性抗体,用于检测 IGF-2 表达。

IGF 结合蛋白(IGFBP)检测试剂:用于研究 IGF 信号通路。


5. 干细胞研究试剂

干细胞培养基添加剂:用于支持干细胞的自我更新和分化。

干细胞生长因子:包括 IGF、FGF 和 EGF 等,用于优化干细胞培养条件。


6. 药物开发工具

IGF 受体抑制剂:用于研究 IGF 信号通路在癌症中的作用。

肽类药物开发工具:提供高纯度肽类分子,用于药物筛选和开发。


7. 定制服务

定制肽合成:根据客户需求合成特定序列的肽。

重组蛋白表达和纯化:提供高质量的重组蛋白定制服务。


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艾美捷科技代理GroPep品牌
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艾美捷科技代理MicroFIT品牌全系列产品


MicroFIT是一家在生物/医疗领域具有显著影响力的企业,专注于基于模拟人体环境和组织的平台技术,致力于为生物医疗领域提供创新的产品和服务。公司以成为“基于Bio-Convergence技术的仿生平台领先企业”为目标,不断探索和研发,旨在成长为一家提供个性化医疗所需仿生平台的全球性公司。


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▍MicroFIT产品线

StemFIT 3D-Plastic系列

StemFIT 3D-Plastic系列产品采用PS(聚苯乙烯)材料设计,融合了多种实用功能,旨在使大规模3D细胞培养变得更加容易、高效和经济。能广泛应用于再生医学、精准医疗、疾病建模、发育生物学、毒物学、宿主-微生物组相互作用、药物发现和基因编辑等多个领域。


型号H389600P-6 孔H389600P-单人
材料聚苯乙烯聚苯乙烯
特征大规模培养, 经济实惠,易于移液, 疏水性大众培养, 经济实惠,易于移液, 疏水性
井数量每个 2,334389 个
井径600 微米600 微米
单元格数量≥ 1.2 x 106≥ 1.2 x 106
细胞接种培养基的体积1 毫升1 毫升
细胞培养基体积3 ~ 8 毫升3 毫升
包装3 包/箱20 个 EA/CS,40 个 EA/CS


● StemFIT 3D®

StemFIT 3D®是一款创新性的三维细胞培养板,带有凹形微孔的微孔板,其核心原理在于利用这些微孔将孔内的细胞浓缩,进而培养细胞聚集体。使细胞能够在三维空间内相互作用,更好地模拟了体内细胞的生长环境。StemFIT 3D®在三个维度上形成细胞聚集体,允许细胞向各个方向生长并与周围环境相互作用,通过扩散和传递为细胞提供营养、氧气和药物,从而提供更接近生物体真实情况的仿生环境。


型号井型井数井径细胞数量播种培养基体积总培养基体积
H1613200Hexagon1613200 μm≥ 6.0 x 105500 μl1 ml
H853400Hexagon853400 μm≥ 1.2 x 1061 ml1.5 ml
H389600L/H389600HHexagon389600 μm≥ 1.2 x 1061 mlH389600L-1.3 ml;H389600H-1.7 ml
H449800Hexagon449800 μm≥ 2.4 x 1061 ml4 ml
H2951000Hexagon2951000 μm≥ 2.4 x 1062 ml4 ml
C100600Circle100600 μm≥ 6.0 x 1052 ml700 μl
C163000Circle163,000 μm2.5 x 105 / well20 μl / well5 ml
C253000Circle253,000 μm2.5 x 105 / well20 μl / well3 ml


● NanoFIT 3D®系列

NanoFIT 3D®系列细胞培养板通过实现线或柱结构的均匀纳米图案来提供仿生界面。这种独特的纳米拓扑结构能够模拟细胞外环境,允许科研人员通过诱导细胞调整其形态和排列,从而更精准地控制和分析特定细胞的反应。它有可能基于纳米图案最大限度地维持和分化细胞,在体内提供类似于ECM(细胞外基质)的环境,使细胞的形态和功能更接近体内真实状态。能维持细胞干性与分化;调节特定细胞靶向;多样化培养形式并且拥有专利技术保障。


TypePatternSizeCat. No.
Sheet (Polydimethylsiloxane)Line250 nmN-Line250S
Sheet (Polydimethylsiloxane)Line400 nmN-Line400S
Sheet (Polydimethylsiloxane)Post250 nmN-Post250S
Sheet (Polydimethylsiloxane)Post400 nmN-Post400S
Sheet (Polydimethylsiloxane)Flat250 nmN-Flat250S
Sheet (Polydimethylsiloxane)Flat400 nmN-Flat400S
Dish (Polystyrene)Line400 nmN-Line400P


● 微珠芯片

微珠芯片是一种专为大规模生产微型珠子而设计的微流控装置。它采用先进的材料和工艺制造,旨在利用胶原蛋白、PEGDA、PLGA等多种水凝胶材料,实现高效、精准的大规模微粒生产。具有卓越的耐化学性;精密的珠子生产能力;材料坚固耐用且可重用。


● PDMS膜

PDMS膜,即聚二甲基硅氧烷膜,作为应用最为广泛的硅基有机聚合物之一,、PDMS膜具有柔软弹性,能够轻松实现大幅度的拉伸变形,且在拉伸过程中仍能保持较好的物理性能和稳定性;具备超薄膜的结构特点,厚度可以做到极薄,在保证基本功能的前提下,最大程度地减少材料的使用和空间的占用;拥有良好的透气性,它允许气体分子自由通过,在生物相容性应用中,能为细胞提供适宜的气体交换环境,促进细胞的生长和代谢;在微流体装置等应用里,也能保证气体的顺畅流通,维持系统的稳定运行;拥有优异的光学透明性,几乎不会对光线的传播产生干扰;对生物组织无毒无害,不会引发明显的免疫反应,可安全地应用于生物医学领域。

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MaterialDiameterThickness
PDMS50 mm / 1.97 inch10 μm
PDMS50 mm / 1.97 inch30 μm
PDMS50 mm / 1.97 inch50 μm


 PDMS定位

PDMS(聚二甲基硅氧烷)作为一种硅基弹性体,拥有高光学透明度,能让研究人员清晰地观察芯片内发生的微观反应和现象;化学稳定性极佳,可在各种化学环境下保持性能稳定;出色的变形性使其能够适应不同的实验需求和操作条件;优异的生物相容性则为生物样本的研究提供了安全可靠的环境。PDMS片上实验室采用了世界领先的PDMS LOC(Lab - on - a - Chip)技术。这项技术实现了在微米尺度上构建具有卓越成型性的纳米·微结构,将复杂的实验室功能集成到一个小小的芯片之上。


 SU-8微型模具

SU-8微型模具是一种感光聚合物模具,专门用于芯片实验室的微图案铸造。它采用环氧树脂基负光刻胶SU-8作为主要材料,通过精密的光刻工艺在晶圆上制造出微图案。相较于其他模具材料,SU-8微型模具的生产速度更快。该模具的高度可高达1,000μm,能够满足制造具有较大高度微结构的需求。这种模具在微流控芯片、生物传感器、微机电系统(MEMS)等领域的生产制造中发挥着重要作用。


通道高度晶圆尺寸
100 μm 以下4英寸1层
100 μm 以下6英寸1层
110 - 200 微米4英寸1层
110 - 200 微米6英寸1层
210 - 300 微米4英寸2 层
310 - 500 微米4英寸超过 2 层
510 - 800 微米4英寸超过 3 层


 晶圆厂工艺

在半导体产业飞速发展的今天,高效、精准且可靠的制造服务至关重要。MicroFIT凭借其专业的技术和丰富的经验,提供一站式的半导体制造服务,采用分布式外包流程,为客户解决各种制造难题。包括以下服务:

● 光刻:将精心设计的图案精准转移到晶圆上,这是半导体制造的关键起始步骤,为后续的工艺奠定基础,确保图案的高精度和准确性。

● 镀膜:通过各种工艺使金属、聚合物等材料以薄膜形式均匀沉积在硅衬底上,为芯片提供必要的功能层和保护层,增强芯片的性能和稳定性。

● 蚀刻:精确去除必要电路图案外的其余部分,可选择干蚀刻或湿蚀刻方法,以实现对材料的精细加工,塑造出所需的微纳结构。

● 粘接:在半导体制造中,用于将芯片与基板牢固粘合;在微流控器件制造里,用于通道形成后的处理,确保器件各部分之间的可靠连接和密封性。

● 切割:把在半导体晶片加工中制造的器件在图案形成后分离成一定的尺寸,为后续的封装和测试等步骤做准备。

● CMP(化学机械抛光):通过化学和物理过程的结合,对晶圆或玻璃基板进行抛光压平,使表面达到极高的平整度,满足半导体器件制造的严格要求。

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